一、射频SoC应用领域广泛，物联网通信芯片保有量达166亿颗

射频信号凭借其无线传输能力在蓝牙通信、蜂窝通信等无线通信领域取得广泛应用。

SoC芯片即系统级芯片，是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源和时钟管理系统、存储器、输入输出子系统等关键功能模块或组件进行集成的一种芯片。射频SoC芯片在SoC芯片的基础上进一步集成射频收发电路和基带通信电路，为设备无线通信提供了单芯片解决方案。

针对不同场景的无线连接需求，无线通信芯片分为广域网无线通信芯片和局域网无线通信芯片两类。

局域网无线通信主要通过基于非授权频谱的无线技术，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、星闪等进行连接，网络覆盖范围一般不超过100米，终端典型应用场景包括智能家居、智能穿戴、健康医疗等智能产业应用场景；广域网无线通信主要通过基于授权频谱的蜂窝通信技术，以及基于非授权频谱的Sigfox和LoRa等低功耗技术进行连接，终端典型应用场景包括工业、仪表等智能产业应用场景。

图表1：物联网无线通信芯片分类情况

根据IoTAnalytics数据，2023年，全球物联网连接设备数量达166亿台。按照单台设备搭载单片物联网通信芯片来估算，2023年物联网通信芯片的保有量达到166亿颗。

图表2：2019-2030年全球物联网连接设备数量及增长情况预测（亿台，%）

二、蓝牙设备需求提升带动蓝牙芯片出货量持续增加，市场前景广阔

蓝牙是一类发展较为成熟的低功耗、短距离、跨设备无线通信技术，蓝牙1.0技术标准于1999年推出，至蓝牙6.0技术标准于2024年推出经历十余次版本迭代。其中，2010年，蓝牙4.0版本正式推出低功耗性能，标志着蓝牙技术从经典蓝牙阶段进入低功耗蓝牙阶段。

区别于经典蓝牙无线连接技术，除了在连接方式上具有差异外，低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势。

根据国际蓝牙技术联盟数据，全球蓝牙设备的出货量从2019年41亿台增长至2024年54亿台；预计到2028年，全球蓝牙设备的出货量将达到75亿台。

单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，蓝牙设备需求提升将有望带动蓝牙芯片出货量持续增加，市场发展前景广阔。

图表3：2019-2028年全球蓝牙设备年度总出货量（亿台）

其中，低功耗蓝牙单模设备的增长尤其迅速，2019-2024 年低功耗蓝牙单模设备年均复合增长率为 21.5%。物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物 联网应用的低功耗蓝牙技术不断演进发展，并不断提升市场规模和占比。

图表4：2019-2028年各模式技术下全球蓝牙设备年度总出货量（亿台）

三、射频 SoC市场竞争格局：国际厂商占据主要市场份额，国内厂商逐步崛起

射频SoC芯片是实现万物互联的核心环节，利用丰富的无线连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。

其中，蓝牙无线连接芯片在物联网消费电子领域占据了重要的市场地位，并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势，逐步渗透到对功能和性能要求更为严苛的工控、医疗等领域，其市场应用范围越来越广泛。

在这些领域，国际厂商布局较早，占据全球主要市场份额，而国内厂商依靠电子产业链优势正逐步崛起。

根据2024年低功耗蓝牙产品认证数量统计结果，低功耗蓝牙一线梯队的厂商排名为Nordic、Silicon Labs、泰凌微、TI、Dialog。

图表5：2016-2023 年低功耗蓝牙终端产品认证数量（个）

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