1. 半导体材料种类纷繁，景气上行与技术创新共振

半导体材料位于上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。

半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称。半导体材料属于电子材料，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。

图1：半导体材料流程及分类图

1.1. 细分品类众多，重视晶圆制造与先进封装材料

半导体材料细分品类众多，晶圆制造与封装材料共同构成半导体材料产业。

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节。按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。

晶圆制造材料包括基板材料和工艺材料。基板材料主要包括硅片等元素半导体或化合物半导体制成的晶圆；工艺材料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各类材料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。

半导体封装材料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所使用的各类材料，包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料以及由于先进封装等需求使用的环氧塑封料、电镀液等封装材料。

表1：半导体材料分类表

晶圆制造材料与封装材料销量齐升，共同支撑半导体蓬勃发展。

2022 年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，年增长率分别为 10.5%和6.3%，分别占总市场规模的 61.5%和 38.5%。

2022 年全球晶圆制造材料价值占比前五分别是：硅片（33%）、气体（14%）、光掩模（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP 抛光材料（7%）。

根据 SEMI 统计，2023 年全球封装材料市场份额占比前五分别是：封装基板（55%）、引线框架（16%）、键合线（13%）、包装材料（8%），芯片贴装材料（4%）。

因为先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，所以先进封装材料市场主要由封装基板和包封材料两大板块构成。

2022 年全球半导体晶圆制造材料细分市场结构

2023 年全球半导体封装材料细分市场结构

先进封装材料有望成为封装产业新增长点。

半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。

封装的主要四大目标包括：保护芯片免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。

在此过程中，先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。

先进封装材料用途

在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装材料迎来了前所未有的发展机遇。

在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。ChatGPT 的问世标志着人工智能新时代的开端，其对算力和 AI 服务器的巨大需求成为了推动采用先进封装技术的 HBM 市场迅速扩大的驱动力量。

面对多重挑战与趋势，先进封装技术已成为至关重要的竞争领域，它在提升芯片集成密度、拉近芯片间距、加速芯片间电气传输速度以及实现性能优化方面发挥着举足轻重的作用。

这一趋势预计将会激发先进封装产业链中处于核心上游的先进封装材料行业的显著增长。

先进封装材料不断更新、种类众多。

1）玻璃基板：

由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力，有望成为替代传统 ABF 载板、硅中介层的新材料。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过 4%的复合年增长率增长。

2）环氧塑封料：

这是目前应用最广泛的包封材料，核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等。先封封装尤其是 2.5D/3D 封装，对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求。目前全球集成电路（IC）封装材料的 97％采用环氧塑封料（EMC）全球市场规模达 157 亿元。

3）PSPI 光刻胶

PSPI 是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程，2021 年全球市场 1.3 亿美元，未来可能全面替代传统光刻胶。

4）电镀液

电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积。

2023 年全球半导体电镀化学品市场规模达 6.89 亿美元，预计 2030 年将达到 10.48 亿美元，2024-2030 期间年复合增长率（CAGR）为 5.6%。

环氧塑封料应用场景

电镀液常应用于芯片制造后道先进封装电镀

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一、报告简介

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正文目录

第一章 中国半导体材料行业发展背景与环境

第一节 中国半导体材料行业发展概况

一、基本概念界定

二、产品特点及分类

三、产品的应用领域

四、行业发展的历程

第二节 中国半导体材料行业发展特点

一、行业周期与季节性

二、行业主要经营模式

三、上下游产业链关系

四、项目运营收入构成

第三节 中国半导体材料行业技术现状

一、产品研发情况

二、技术水平及应用

三、专利申请及授权

四、未来技术发展趋势

第四节 全球半导体材料行业发展概况

一、全球市场发展情况

二、主要国家发展情况

三、国外政策及发展趋势

第二章 中国半导体材料行业核心政策与规划分析

第一节 半导体材料行业政策思路及过程回顾

第二节  半导体材料行业政策顶层总规划

第三节“十五五”半导体材料规划展望

第四节 相关部门半导体材料政策规划分析

一、主管部门制定的行业发展规划

二、主管部门制定的监管政策思路

三、监管部门政策变化趋势分析

四、相关行业协会的工作规划

五、行业标准的制定与推广情况

第五节 半导体材料行业税收优惠及扶持政策

一、财政资金的激励和引导

二、对产品和技术创新的扶持

三、产品和企业税收的减免

第六节 半导体材料行业产品标准及规范

一、产品分类与标识要求

二、产品包装认证及规范

三、产品技术要求与标准

第七节 重点区域和省份半导体材料政策规划

第三章 中国半导体材料行业市场需求及经营状况

第一节 半导体材料行业市场供求状况

一、行业整体产量产能

二、行业整体消费规模

三、行业供需缺口分析

四、最新产品价格趋势

第二节 半导体材料行业进出口状况

一、行业整体进出口局面

二、细分产品进出口情况

三、主要出口产品及市场

第三节 半导体材料行业经营现状分析

一、行业整体盈利能力分析

二、重点企业营收情况对比

三、龙头企业盈利能力分析

四、细分产品的盈利情况

五、主要消费群体及客户

第四节  半导体材料行业市场规模与增长潜力

一、行业的资金来源

二、国家投资情况及占比

三、行业市场规模预测

四、行业市场增长潜力

第四章 中国半导体材料行业细分产品及产业链分析

第一节 半导体材料行业产业链梳理

一、上游市场

二、中游环节

三、下游应用

第二节 半导体材料行业细分产品分析

一、细分产品（一）

二、细分产品（二）

三、细分产品（三）

第三节 半导体材料行业细分市场需求

一、细分市场（一）

二、细分市场（二）

三、细分市场（三）

第五章 中国半导体材料行业竞争格局分析

第一节 半导体材料行业准入壁垒

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、特许经营壁垒

四、人才壁垒

五、管理壁垒

六、品牌壁垒

第二节 半导体材料行业竞争格局

一、主要市场主体情况

二、细分产品竞争格局

三、区域市场竞争格局

四、行业格局变化的趋势

第三节  半导体材料行业集中度变化

一、龙头企业市场占有率

二、CR5市占率近五年变化

三、行业集中度的变化趋势

第四节 半导体材料行业兼并重组情况

一、半导体材料行业融资情况

二、半导体材料行业并购情况

三、并购重组重点案例及分析

第六章 中国半导体材料行业重点企业经营状况分析

第一节 重点企业（一） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第二节 重点企业（二） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第三节 重点企业（三） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第四节 重点企业（四） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第五节  重点企业（五） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第六节  重点企业（六） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第七节 重点企业（七） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第八节 重点企业（八） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第九节 重点企业（九） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第十节 重点企业（十） 

一、公司主营业务

二、公司整体经营状况

三、半导体材料业务战略与规划

四、半导体材料业务营收及盈利

五、半导体材料核心技术及研发

六、半导体材料业务的竞争地位

第七章 中国半导体材料行业发展趋势与投资前景

第一节 中国半导体材料行业发展趋势

一、未来政策变化及影响

二、重点产品的发展趋势

三、核心技术的发展趋势

第二节 中国半导体材料行业投资机会

一、重点细分产品

二、重点区域及省份

三、下游应用领域

四、上游原材料市场

五、产业链重点企业

第三节 中国半导体材料行业投资建议

一、进入方式

二、区域定位

三、业务拓展

第四节 半导体材料行业面临的风险

一、市场竞争的风险

二、技术迭代的风险

三、监管政策变化的风险

图表目录

图表：半导体材料的定义就特征

图表：半导体材料主要产品分类

图表：半导体材料主要产品应用领域

图表：半导体材料行业发展历程回顾

图表：半导体材料行业周期与季节性

图表：半导体材料行业主要经营模式

图表：半导体材料上下游产业链关系

图表：半导体材料项目运营收入构成

图表：半导体材料行业专利授权数量

图表：半导体材料行业专利授权类别

图表：中国半导体材料行业政策顶层规划回顾及展望

图表：重点省份及区域（一）半导体材料行业政策规划

图表：重点省份及区域（二）半导体材料行业政策规划

图表：重点省份及区域（三）半导体材料行业政策规划

图表：中国半导体材料行业发展历程及重点事件回顾

图表：“十五五”时期半导体材料行业市场前景展望

图表：“十五五”时期半导体材料行业市场规模预测

图表：“十五五”时期半导体材料行业发展趋势预测

图表：全球半导体材料行业政策规划及市场分析

图表：全球半导体材料行业市场格局与竞争态势

图表：全球半导体材料行业龙头企业分布情况

图表：美国半导体材料行业政策规划及市场分析

图表：日本半导体材料行业政策规划及市场分析

图表：欧盟半导体材料行业政策规划及市场分析

图表：其他重点国家和区域半导体材料政策及市场

图表：中国半导体材料行业产业链各环节分布及特征

图表：中国半导体材料行业上游环节及重点企业分布

图表：中国半导体材料行业中游环节及重点企业分布

图表：中国半导体材料行业下游环节及重点企业分布

图表：中国半导体材料行业下游细分市场（一）需求及规模

图表：中国半导体材料行业下游细分市场（二）需求及规模

图表：中国半导体材料行业下游细分市场（三）需求及规模

图表：2019-2024年重点企业（一）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（一）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（一）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（一）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（一）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（一）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（一）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（二）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（二）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（二）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（二）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（二）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（二）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（二）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（三）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（三）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（三）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（三）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（三）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（三）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（三）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（四）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（四）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（四）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（四）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（四）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（四）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（四）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（五）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（五）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（五）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（五）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（五）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（五）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（五）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（六）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（六）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（六）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（六）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（六）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（六）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（六）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（七）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（七）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（七）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（七）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（七）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（七）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（七）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（八）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（八）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（八）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（八）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（八）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（八）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（八）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（九）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（九）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（九）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（九）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（九）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（九）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（九）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年重点企业（十）主营业务收入及增长率（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（十）归母净利润及增长率（亿元，%）

图表：2024年重点企业（十）主营业务分产品营收及比例（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（十）半导体材料业务盈利能力（亿元，%）

图表：2019-2024年重点企业（十）半导体材料业务发展战略及规划

图表：2019-2024年重点企业（十）半导体材料业务研发及技术实力

图表：2019-2024年重点企业（十）半导体材料业务营收占比及排名

图表：2019-2024年中国半导体材料行业主要产品进口规模

图表：2019-2024年中国半导体材料行业主要产品出口规模

图表：2019-2024年中国半导体材料行业主要产品进口类别

图表：2019-2024年中国半导体材料行业主要产品出口类别

图表：半导体材料行业龙头企业当前市场占有率

图表：半导体材料行业CR10市占率近五年变化

图表：半导体材料行业行业集中度未来趋势预测

图表：半导体材料行业未来五年技术发展趋势

图表：半导体材料行业未来五年市场发展趋势

图表：半导体材料行业未来五年政策变化趋势

图表：半导体材料行业细分市场投资机会及风险预警

图表：半导体材料行业细分产品投资机会及风险预警

图表：半导体材料行业重点区域投资机会及风险预警

图表：2025-2030年中国半导体材料行业市场规模预测

图表：2025-2030年中国半导体材料行业发展趋势预测

图表：2025-2030年中国半导体材料行业市场需求展望

图表：2025-2030年全球半导体材料行业市场规模预测

图表：2025-2030年全球半导体材料行业发展趋势预测

图表：2025-2030年全球半导体材料行业市场需求展望

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