一、国家出台一系列政策大力支持

我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注，近些年国家出台一系列政策支持集成电路产业发展。这些政策通过集中研发、政府补助、税收优惠、培养人才、股权投资等多方面支持集成电路产业发展。

2018年之后，受中美贸易冲突事件的刺激，我国发展集成电路产业之心更加坚决。在政策扶持下，我国集成电路无论是代工厂和存储器的建设力度将会加强，带来设备需求。

图表1：我国集成电路产业相关政策梳理

资料来源：韦伯咨询整理

二、国家产业投资基金直接入股投资数十家企业

2014年，工信部提出设立国家产业投资基金，通过股权入股形式进行投资，不干预原有公司的正常经营，重点支持集成电路制造环节，兼顾设计、封装测试、装备、材料等环节，推动相关企业提升产能以及实行兼并重组，提升公司竞争力。

截至2019年9月底，大基金已对外投资70余家公司，设备领域包括北方华创、沈阳拓荆、中微公司、万业企业（凯世通）、上海精测等。

图表2：国家产业投资基金主要投资方向及相关公司情况

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三、全球半导体产能向大陆转移的趋势

回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，未来几年预计将大面积向大陆转移。

晶圆厂投资总金额中，设备投资占比70%-80%，基建和洁净室投资占比20%-30%。目前在建的8寸和12寸晶圆厂，总投资金额超过900亿美元，按照70%的比例测算，累计的相关设备投资超过630亿美元。

根据SEMI统计，大陆未来几年将建成26座晶圆厂，大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期，国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期，提升市场影响力。

图表3：全球半导体产业区域转移的历程梳理

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四、技术升级带来半导体设备需求的爆发

半导体技术升级快，常表现为“一代技术、一代设备”。技术升级同样会带来设备的巨大需求爆发。

摩尔定律指出，当价格不变时，集成电路上可接纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电路线宽的缩小，目前国际一流代工厂台积电已经量产7nm芯片，并在积极研发5nm和2nm制程，国内代工厂先进的制程为28nm。

此外，硅片的尺寸也在变大，从1980s的6英寸升级为2000s的12英寸，未来还将朝着18英寸发展。

图表4：摩尔定律推动微处理器的芯片面积不断缩减

资料来源：《计算机科学》杂志、韦伯咨询整理

图表5：未来晶圆技术升级的两个方向

资料来源：《计算机科学》杂志、韦伯咨询整理

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