图表4：生活垃圾焚烧无害化处理能力（单位：万吨/日）

数据来源：国家统计局、韦伯咨询整理

根据《“十三五”全国城镇生活垃圾无害化处理设施建设规划》（发改环资〔2016〕2851号），到2020年底全国城镇生活垃圾焚烧处理设施能力占无害化处理总能力50%以上，其中东部地区占60%以上。“十三五”期间，全国需要建设46万吨/日的新项目，按照目垃圾焚烧项目建设投资成本在40-50万元/（吨/日），“十三五”期间垃圾焚烧建设市场规模约2,085亿元

焚烧设施的烟气净化系统建设成本是总投资的30-50%。

三、部分下游工艺发展，技术演进产生行业需求

泛半导体行业是一个技术和资金双轮驱动的高端制造业，受到摩尔定律的影响，行业整体呈现产品性能快速发展的态势，背后则是生产工艺的发展和相关技术的进步。

光电显示行业，传统LCD显示屏幕市场增长趋于稳定，采取新型显示技术的OLED显示屏幕市场预计将迎来爆发式增长。OLED相比LCD，具有厚度小、可视角度大、节能省电、响应时间短、低温特性好等特点，此外OLED显示屏幕能够在不同材质的基板上制造，制成柔性屏产品能够在可折叠手机、可穿戴产品等领域取得广泛应用，有望成为继LCD之后的第三代主流显示技术。

OLED显示技术自发光的特点，决定了其相比LCD，需要在背板段工艺进行更多轮次的成膜、光刻胶涂布、曝光、刻蚀、剥离工序，以叠加不同图形不同材质的膜层以形成驱动电路，为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。背板段工艺为光电显示行业的主要产污来源，工艺循环次数的增加将显著提高工艺废气的排放量，相应的增加工艺废气治理市场需求。

集成电路行业，受摩尔定律深度影响，产品性能和制造工艺快速发展，制程从90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米，行业具备制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大等特点。

薄膜沉积、光刻和刻蚀是集成电路三大核心工艺，反复循环多次。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，直接导致集成电路制造工序愈为复杂。根据SEMI统计，20纳米工艺所需工序约为1,000道，而10纳米和7纳米工艺所需工序已超过1,400道。8工序步骤的大幅增加意味着污染物排放的增加。

此外，随着制程纳米数的逐渐降低，直至小于光刻机的波长时，光刻制程会受到驻波效应的限制，需要采用多重模板工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增加。根据SEMI统计，20纳米工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10纳米和7纳米工艺所需刻蚀步骤则超过100次。9工艺复杂程度的增加相应地也增加了污染物的排放。

综上，下游泛半导体行业的工艺、技术不断发展对环境保护专用设备制造业提出了更高的要求，市场需求快速增加，带来广阔的市场空间。