电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业，整体市场规模庞大，门类极为丰富。

根据产品特点，电子元器件主要可分为半导体器件、被动电子元器件、连接器等类别。

图表1：电子元器件的分类

一、新兴产业蓬勃发展，半导体器下游应用及市场前景件广阔

半导体器件是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，包括模拟芯片、数字芯片、分立器件等类别。

自上世纪中叶首个晶体管问世后，全球半导体产业快速发展。世界半导体贸易统计组织（以下简称“WSTS”）数据显示，2020年，全球半导体行业销售规模达到4,404亿美元。

半导体器件的下游应用主要集中于消费类电子、汽车电子、工业控制、通信、商业应用等领域，随着物联网（IoT）、电动汽车、人工智能、新一代通信等新兴产业蓬勃发展，半导体器件仍将在未来具备极为广阔的市场前景。

整体而言，半导体器件行业受全球宏观经济变化、下游应用需求及技术革新影响，存在一定的周期性。

根据WSTS数据，2017、2018年，全球半导体行业经历了快速增长，2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年上升13.73%。2019年上半年，受全球存储芯片价格大幅下滑、智能手机/个人电脑等需求放缓，持续了两年的快速增长态势终止，行业进入了调整期，市场规模出现了较大下降。

2019年下半年开始，随着5G商用化、数据中心、物联网、汽车电子需求提升拉动，全球半导体行业逐步回暖，但全年市场规模仍下降至4,121亿美元，较2018年下降12.1%。2020年一季度开始，全球半导体市场出现了阶段性下降，但很快出现反弹，2020年销售额达到4,404亿美元，同比增长7.68%，其中包括模拟芯片、数字芯片在内的集成电路产业占比高达八成。

图表2：全国半导体销售额及增速（亿美元，%）

2019年第二季度开始，半导体行业增速开始呈现快速增长态势。2020年以来，大量线下活动转移到线上，远程办公、网上购物、视频游戏、在线教育的迅猛增长带动个人电脑/平板、数据中心、云计算等需求量持续旺盛，而部分半导体厂商对当时短期市场需求预期相对谨慎，主动延后了生产排期和扩产计划，加剧了全球半导体器件供应能力的下降，受上述因素影响，半导体器件市场在2020年-2021年保持了高景气度。

2021年第四季度后，受全球宏观经济下行等影响，行业开始进入下行调整周期，一方面，消费类电子等下游需求出现了明显下滑，另一方面，汽车、工控等终端需求仍较为旺盛，在上述因素共同影响下，2022年全球半导体行业市场规模整体仍保持增长，但增速出现了一定下滑，行业景气度呈现出下降趋势。

WSTS数据显示，2022年全球半导体市场规模达到5,740亿美元，2023年第一季度，全球半导体市场销售额同比降幅达到21.3%，其中以中国为主的亚太地区销售额同比降幅达到28.74%，2023年第二季度，全球半导体市场销售额同比降幅缩小至17.26%，环比增速由负转正为4.21%，2023全年同比下降8.22%。

2024年，行业景气度复苏，全年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.12%。2024年12月3日，WSTS发布了市场预测，预计2025年全球半导体市场仍将实现增长，市场规模将达到6,971亿美元，同比增长11%。

从具体类别上看，半导体器件主要可分为集成电路（IC）、分立器件和其他半导体器件。其中：

集成电路是最为主要的品类，2022年，销售规模占比接近80%。根据对处理信号的种类不同，集成电路可分为模拟芯片和数字芯片，其中数字芯片又可以细分为微处理器（MosMicro）、存储器（MosMemory）、逻辑芯片（logic）等类别，其他半导体器件主要包括传感器、光电子器件等。

二、半导体器件细分市场之集成电路（IC）：全球集成电路市场呈现一定波动性

近年来，全球集成电路市场呈现一定波动性。2016年-2018年，全球销售规模出现了明显上升，2018年底市场规模开始出现下滑态势，尤其是存储器市场，该趋势一直延续至2019年上半年。2019年下半年开始，集成电路有所回暖，随后受行业需求变化影响，2020年一季度再次出现一定下滑。

2020年二季度到2021年第四季度，旺盛需求的不断释放，又推动集成电路产业恢复和不断增长。2022年以后，受全球宏观经济下行影响，个人电脑、智能手机等消费类终端的出货呈现放缓态势，导致集成电路市场规模增速出现明显回落。1999年至今，全球集成电路按年度的市场规模情况如下：

图表3：全球集成电路市场规模及增速（百万美元，%）

三、分立器件、其他半导体器件市场分析

除集成电路外，半导体元器件还包括分立器件和光电子器件、传感器等其他半导体器件。

上述类别产品也采用半导体制备工艺制造，能够实现特定功能，但由于往往其功能无法在集成电路中实现或者在集成电路中实现难度较大、成本较高，因此与集成电路有所区别。