一、硅微粉可显著提高下游产品的散热性及机械强度

填料是一种固体粉末材料，具有通过自身的物理特性和表面相互作用，来改变材料物理和化学性质的能力。由于填料改善基体材料性能的效果显著，且能在一定程度上降低材料的成本，所以填料的应用越来越广泛，在体系中所占的比例也越来越高。常用填料有二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁等。

硅微粉可根据晶型和外形进行分类。硅微粉主要成分为二氧化硅，按晶型，硅微粉包含结晶型和无定型两类；按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。

球形硅微粉的制备技术主要分为物理法和化学法两大类，其中，物理法包括火焰熔融法、等离子体法等，化学法包括溶胶-凝胶法、微乳液法、化学沉淀法、喷雾法和气相法等。

硅微粉的主要产品类别

二、伴随制备工艺的迭代，硅微粉价格快速提升到数十万人民币每吨

球形硅微粉是发展重要方向，粒径逐步降低。球形硅微粉作为填料时，堆积更紧密，从而提高流动性和堆积密度，还能更均匀地分散在基体材料中，且可以更好地与基体材料的界面结合。此外，球形硅微粉具有导热系数大、线性热膨胀系数小、介电性能优异等特征。综上所述，球形硅微粉的独特几何形状和表面特性更有利于提高复合材料的整体性能，是最近硅微粉发展的重点。

硅微粉粒径降低伴随制备工艺革新。球形硅微粉按照粒度分类，可以分为微米球形硅微粉(1-100μm)、亚微米球形硅微粉(0.1-1.0μm)和纳米球形硅微粉(1-100nm)等3种类型。微米球形硅微粉的制备方法有物理方法(包括火焰法、高温熔融喷射法、低温燃烧法和等离子体法和化学方法。亚微米球形硅微粉的制备方法很多，如物理法、化学法和直燃法等方法。

伴随硅微粉制备工艺的迭代，价格也从数千元人民币每吨提升到数十万人民币每吨。

四类硅微粉的物理特性

三、覆铜板升级带动硅微粉市场空间快速增长

覆铜板用无机功能粉体填料已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。

随着电子信息产业持续升级，覆铜板行业逐步向高频高速传输、高密度互联（HDI）以及轻薄化、小型化方向发展，此类高端基板不仅要求填料具备极低的介电常数与介质损耗（LowDk/Df）、低热膨胀系数（LowCTE），还需具备高导热、在高填充率下保持良好的流动性与分布均匀性，以适配板材轻薄化、高密度布线、低信号衰减、热稳定性等核心需求，此时，这些高端领域则需要高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品。

因此，针对硅微粉等填充材料的性能优化与迭代升级成为覆铜板技术演进的主要路径之一。

各类覆铜板及对应硅微粉迭代路径

来源：证券；20页报告全文可查看“韦伯产业智库”