一、12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大

电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，相同工艺条件下的可使用率(单位硅片可生产的芯片数量)约为8英寸硅片的2.5倍。

虽然12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下的半导体硅片，而90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。

根据SEMI统计，12英寸硅片的出货面积占比从2018年的63.83%增长至2024年的76.30%，已成为市场绝对主流，且预计未来12英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长。

图表1：2018-2024年全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比（%）

二、全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比高达76%，出货量占比80%

根据TECHCET数据及同行业上市公司公告数据统计，考虑目前国内外12英寸硅片厂商达产产能规模，全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达76%，出货量占比预计高达80%，尤其是前两大厂商，约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%。

境内厂商技术研发和产业化起步较晚。2010年，有研硅承接国家科研任务建成了1条1万片/月的中试线，但并未产业化。上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设，首次实现规模化量产。

此后以公司、中环领先为代表的多家厂商进入该领域或实施扩产。鉴于12英寸硅片技术门槛高，投资强度大，前期部分新进入厂商项目停滞或实施重组(如中环领先收购徐州鑫晶、金瑞泓收购国晶半导体)。

图表2：国内成规模的硅片企业各自12英寸硅片产能现状

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