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韦伯咨询:2025年中国AI芯片行业专题调研与深度分析报告(摘要)
作者: | 作者:韦伯咨询 | 发布时间: 2025-11-20 | 21 次浏览 | 分享到:
韦伯咨询:2025年中国AI芯片行业专题调研与深度分析报告(摘要)

一、人工智能产业市场规模快速增长,迎来行业加速扩容期

中国互联网络信息中心(CNNIC)发布的数据显示:2024年,中国人工智能产业规模突破7000亿元,连续多年保持20%以上的增长率。2025年上半年,我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步,产品数量迅猛增长,应用场景持续扩大。

一方面,我国在人工智能领域影响力显著提升。截至2025年3月,共有346款生成式人工智能服务在国家互联网信息办公室完成备案。我国人工智能产品涌现引发全球关注,DeepSeek上线不足20天全球日活跃用户就突破3000万,登顶全球140个国家及地区的应用市场,成为全球用户增速最快的生成式人工智能应用。

另一方面,生成式人工智能技术不断向具体应用场景纵深渗透。截至2025年6月,用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高,达80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破,并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合,构建了覆盖多个领域的智能应用生态。

随着整个AI产业链技术的迭代升级及产业落地速度加快,AI市场规模持续扩容,有望迎来行业加速扩容期。

图表1:2019-2025年中国人工智能产业市场规模及增长情况预测(亿元,%)


二、AI产业链梳理:AI芯片为数据服务提供硬件支持

人工智能(AI)产业链可分为上游(基础层)、中游(技术层)、下游(应用层)三个核心环节,各环节相互依存,形成完整的生态系统。

下游应用层是人工智能技术在各不同场景下的商业化应用,包括医疗、金融、零售、工业等行业类应用,以及智能驾驶、智能穿戴、智能机器人等终端应用。

图表2:AI产业链上游、中游、下游各环节梳理


上游基础层主要包括数据平台和算力支持,数据平台提供数据搜集、加工直到应用的全流程数据服务,算力支持包括AI芯片、数据中心、AI服务器等核心设备,为数据服务提供硬件支持。

中游技术层负责数据的挖掘、学习与智能处理,以软件为主,包括算法模型、AI软件框架以及通用技术三大部分,是连接基础层与应用层的桥梁。

这一层级依托于海量数据的挖掘处理与机器学习建模,来进行各种应用技术的开发,从而解决实践中的具体类别问题。

三、AI芯片目前以GPU为主,其他品类或逐步占据市场

AI芯片目前以GPU为主,多品类各有特点,其他品类或逐步占据市场。AI芯片是针对AI算法做了特殊加速设计的芯片。

AI芯片主要包括GPU、FPGA,以及以TPU、DPU、NPU为代表的ASIC芯片。目前以GPU数量占据主导,未来随着推理需求的提升,以TPU、DPU、NPU为代表的ASIC芯片有望逐步占据主流市场。

图表3:AI芯片的主要分类及特征


四、随着AI市场规模提升带动,AI芯片市场规模持续增长

随着AI市场规模提升带动,主要的基础硬件设施AI芯片规模有望迎来高速增长。2019-2024年,中国AI芯片市场规模从116亿元增长至1412亿元,CAGR达64.84%,AI芯片市场规模持续增长。

图表4:2019-2024年中国AI芯片市场规模及增长情况(亿元,%)


不同场景下AI芯片需求产生差异。根据承担任务不同,AI芯片可分为训练芯片、推理芯片。训练芯片用于构建神经网络模型,需要高计算性能、低功耗、注重计算能力。推理芯片利用训练好的神经网络模型进行推理预测,比较关注低延时、低功耗,对计算能力要求较低。

图表5:算力芯片应用场景分类


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《2025年中国AI芯片行业专题调研与深度分析报告》。