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韦伯咨询:2025年中国高速铜缆行业专题调研与深度分析报告(摘要
作者: | 作者:韦伯咨询 | 发布时间: 2025-11-20 | 11 次浏览 | 分享到:
韦伯咨询:2025年中国高速铜缆行业专题调研与深度分析报告(摘要

一、AI算力爆发,铜互连需求激增

铜缆高速连接器是一种专门设计用于传输高频率、高速数据和信号的连接器。铜缆高速连接器以铜质导体作为传输媒介,通过优化结构、材料和信号处理技术,实现高速、低延迟、高可靠性、高密度的数据通信,其应用领域覆盖数据中心网络、通信基站、消费电子等。

按照在服务器中的应用部位及形态,高速连接器主要分为背板连接器和 I/O 连接器。其中,背板连接器主要用于交换机、路由器、服务器等设备内部;IO 连接器主要用于连接外部设备接口。此外,根据是否需要电源来增强信号,铜缆高速连接器还可分为 DAC、ACC 和 AEC 三种形式。

图表1:铜缆高速连接器分类


铜互连在AI Scaleup 场景成为通信方式性价比最优解。AI 数据中心交换网络的交换网络连接方案主要包括:光模块+光纤、有源光缆(AOC)和直连电缆(DAC,即高速铜缆连接器)。DAC 可以进一步分为有源 ACC、AEC 和无源 DAC。

与光模块+光纤、有源光缆(AOC)和直连电缆(DAC)相比,DAC 具有低成本、低功耗、高性价比等优势,适用于 AI 数据中心短距离传输。

英伟达采用铜互连方案,显著拉动全球铜缆需求。2024 年 3 月,英伟达在 GTC 大会中发布多节点、高密度、液冷型的机架级系统 GB200, GB200 新架构的亮点在于大量采用“铜互连”设计,从 DGX H100 到 GB200 呈现明显的“铜进”趋势。目前高速铜连接在 AI/HPC 数据中心中机柜内互联应用较为广泛,典型分布区域包括背板连接、外部 I/O 连接、服务器内部线、近芯片连接。

除英伟达外,海内外 AI 数据中心也同样积极引入铜互联方案。特斯拉 dojo、xAI、谷歌 TPU 均使用了定制铜缆或 DAC、AEC 作为短距互联方案。

在国内,以阿里巴巴为代表的大型数据中心用户率先在新建基地中快速切入 10G/25G DAC,并迅速规模化;以腾讯为代表的大型数据中心在>5m 需求的场景中引入了有源铜缆 ACC 作为更长距离需求的补充。

图表2:国内数据中心服务器接入层链路技术发展趋势


二、铜互连产业趋势下,全球高速铜缆市场规模有望实现高速增长

铜缆高速连接器的上游主要包括铜材、塑料、电子元器件等原材料的供应商。铜缆高速连接器的中游是生产制造环节,主要由专业的连接器制造商承担。高速铜缆组件由线材和连接器组成,线缆成本在总成本中占比较高,约达 90%;而连接器成本占比相对较低,约为 10%。

安费诺等公司以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部 IO DAC/ACC,高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。

铜缆高速连接器的下游是终端应用领域,主要包括数据中心、通信基站、云计算、工业自动化、医疗设备、汽车电子等。

图表3:铜缆高速连接器产业链


在算力中心及 AI 计算快速增长的推动下,全球高速铜缆市场由 2020 年的 4 亿元增加至2024年的 12 亿 元,期间的复合年增长率为 30.4%。

展望未来,随着AI群集的快速部署,预期多通道800G、1600G(1.6T)、3200G(3.2T)及单通道 224G、448G 高速铜缆的需求将会上升。预计全球高速铜缆市场将由 2025 年的不到20亿元进一步增加至 2029年的50亿元,复合年增长率为 27%。

图表4:2020-2029年全球高速通信电缆行业市场规模预测(十亿元)


三、全球铜缆市场龙头企业分布、行业集中度及竞争格局

当前,全球铜缆连接器市场集中度较高。以安费诺、莫仕、泰科等公司为首的海外厂商,凭借技术优势及专业壁垒在铜缆高速连接器占据较大份额;其中,安费诺市场份额约占2/5,莫仕市场份额约为1/5。

图表5:2024年全球铜缆连接器龙头企业及市场份额(%)


全球高速铜缆行业集中度同样较高。2024年,全球五大高速铜缆制造商收入约 11 亿元,合计市场份额接近90%。沃尔核材作为中国最大铜缆制造商,约占全球市场份额的1/4,位居全球第二名。

图表6:2024年全球高速铜缆重点企业收入及市场份额(十亿元,%)


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